領航企業研發深耕 計 畫
po文清單文章推薦指數: 80 %
關於「領航企業研發深耕 計 畫」標籤,搜尋引擎有相關的訊息討論:
延伸文章資訊
- 1AI裝置端產品與晶片之技術發展趨勢分析
對於各議題所發展的研發技術項目如下:. (一)半通用AI晶片:解AIoT少量多樣議題,協助IC設計業者掌握自主具設計彈性(可重組、可延展) ...
- 2「人工智慧晶片聯盟」奏效吸引新思在台投資8億成立「AI研發 ...
(台灣人工智慧晶片聯盟,工研院,日月光,新思科技,神盾) ... 程,將開發世界第一顆基於可重組類比AI運算技術之屏下大面積光學指紋辨識晶片,透過AI大量 ...
- 3經濟部技術處_辦理政策之廣告 - 台灣公開資訊網
經濟部技術處_辦理政策之廣告,辦理政策之廣告每月彙整表,來源:技術處,格式:單位名稱;補助對象; ... 新竹縣, 108.12.16, 10080000, 可重組類比AI晶片前瞻技術研發計畫.
- 4神盾攜力旺執行AI on Chip計畫獲政院補助
神盾(6462)昨(6)日表示,由神盾主導的AI on chip計畫於去(2019)年12月獲 ... 第一顆基於可重組類比AI運算技術之屏下大面積光學指紋辨識晶片,以效能 ...
- 5羅森洲專訪(一)/神盾攻AI 搶當世界級大廠 - 經濟日報
羅森洲指出,接下來要跨出大一步,踏入AI晶片領域。神盾主導的「可重組類比AI晶片前瞻技術研發計畫」,已成為行政院「AI on chip計畫」成立以來第一件 ...